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    當前位置:首頁 > 產品中心 > > 聚酰亞胺薄膜 > 特價供應6052E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜
    6052E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜
    名稱 6052E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜
    型號 特價供應
    報價 500
    特點 低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰氨酸樹脂,經雙向拉伸工藝生產的新型亞胺薄膜,它不僅具有普通聚酰亞胺薄膜的所有優異性能,且具有更高的尺寸穩定性,高彈性模量及低熱膨脹系數。}
    • 詳細內容

     6052E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜

    低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰氨酸樹脂,經雙向拉伸工藝生產的新型亞胺薄膜,它不僅具有普通聚酰亞胺薄膜的所有優異性能,且具有更高的尺寸穩定性,高彈性模量及低熱膨脹系數。
     

    6052E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜

    一、技術要求:

    1、厚度與寬度

    標稱厚度12.525.0
    允許偏差+1/-1+1/-2
     ≤520≤520
     注:厚度也可根據用戶要求供應。

    2、性能指標

    序號

    指標名稱

    單位

    指標值

    12.5μm

    25.0μm

    1

    拉伸強度

    縱向及橫向

    MPa

    ≥200

    2

    斷裂伸長度率

    縱向及橫向

    %

    ≥40

    3

    拉伸模量

    縱向及橫向

    GPa

    ≥4.0

    4

    熱收縮率  縱向及橫向
    200℃,2h

    %

    ≤0.1

    5

    工頻電氣強度

    平均值

    MV/m

    ≥200

    6

    熱膨脹系數 25-200℃

    ppm/℃

    15-25

     

    吸濕性 100%RH

    %

    ≤2.5

    7

    體積電阻率200℃

    Ω·M

    ≥1.0X1012

    8

    相對介電常數48-62Hz

    --

    3.0-3.5

    9

    介質損耗因數48-62Hz

    --

    ≤0.002

     

    二、應用領域
        6025E低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜其尺寸穩定性高,CTE與銅箔相近特別適用于FPC行業制作覆筒板需要。

     

    6052E Low Expansion Coefficient Polyimide Film

    With the application of Bi-axial stretching Technology, this brand polyimide film, the low thermal expansion coefficient polyimide film, is made from polyamic acid resins, which is obtained from a novel formula comprised of new anhydride monomers as well as a mine monomers. It not only processes good performance of ordinary polyimide film but also has better dimension stability, higher modulus of elasticity and lower heat expansion coefficient.

    1. Technical Requirement
    1.1 Thickness and Width

    Thickness

    12.5

    25.0

    Tolerance

    +1/-1

    +1/-2

    Width≤520≤520

    Notes: Thickness is supplied as the requests of customer

    1.2 Performace Index

    No.

    Index

    Unit

    Index Value

    12.5μm

    25.0μm

    1

    Tensile

    CD / MD

    MPa

    ≥200

    2

    Elongation

    CD / MD

    %

    ≥40

    3

    Tensile modulus

    CD / MD

    GPa

    ≥4.0

    4

    Heat expansion coefficient
    CD/MD 200℃, 2h

    %

    ≤0.1

    5Electrical operating
    frequency intensity
    AverageMV/m≥200
    6Heat expansion coefficient 25-200℃ppm / ℃15-25

    5

    A wet  sexual 100% RH

    %

    ≤2.5

    6

    Volume resistivity 200℃

    Ω ·cm

    ≥1.0X1012

    7

    Relative dielectric constant 48-62Hz

    --

    3.0-3.5

    8

    Dielectric loss factor 48-62Hz

    --

    ≤0.002

    2. Application
    6052E low expansion coefficient polyimide film processes higher dimension stability. Its CTE is very near copper foil which is ideal material for FPC as copper board cover.

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